台積電於本月初宣布將增加對美投資至1650億美元,除了先前對亞利桑那廠的650億美元投資外,預計將加碼1000億美元加設三座全新晶圓廠,包括兩間先進封裝設施與一個研發中心。該投資很可能是受美國新任總統川普的政治打壓的無奈之舉,甚至被比喻為黑幫收取「保護費」。如今,川普又針對台積電一事發表看法,炫耀透過關稅手段,成功迫使台灣晶片製造回流,令人不禁擔憂台灣恐成中美兩國交鋒間的犧牲品。

美國總統川普。(圖/Shutterstock

關稅制裁不分敵我,無人倖免
川普於今年1月上任後便大刀闊斧,更是透過激進手段打響全球關稅貿易戰。早些時候,川普對加拿大與墨西哥普徵25%進口關稅(包含貴金屬、鋼鐵、鋁、汽車等);雖說受到<美墨加協定>>保護,兩國仍享有1個月的關稅豁免,但此舉很可能嚴重衝擊三國間的貿易,擾亂北美供應鏈,造成物價急遽上漲。另一方面,中國貨品的進口關稅也提升至20%,都已於3月4日生效。而在日前的國會演說發表時,川普更是點名印度、歐盟、韓國與中國,計劃透過徵收高額關稅予以報復。

川普對美墨徵收25%關稅,引發兩國巨大譴責。(/IndiaToday)
 
空穴來風:川普指責台灣竊取美國晶片產業
川普誓言要對台灣的半導體產業徵收關稅,甚至指責台灣竊取了美國晶片產業。這些指控乍聽下是莫須有,仔細思考後卻更像是一種談判策略。
雖說川普的特定產業關稅將包括晶片,但川普在接受電視節目專訪時表示,倘若台積電加大對美投資至兩千億美元,便能獲得關稅豁免權;而此言論被認為是對台積電的變相勒索。儘管關稅對台積電的影響可能有限,因為該公司基本上不直接向美國出口成品。相反,台積電將半導體供應給下游合作夥伴,進行組裝和集成,然後再到達最終客戶。因此,除非美國徵收零件關稅(即對製造中使用的特定零件或材料徵收進口關稅),否則關稅對晶片產業的影響可能是間接的和可控的。台積電還可以透過適當談判提高價格,將關稅轉嫁給其供應鏈合作夥伴或最終用戶。然而,俗話說:「人在屋簷下,不得不低頭」,在考量到北美市場佔據台積電總業務的70%,而從台灣生產再送往美國須支付25-50%的關稅,台積電也計劃將額外投入千億美元,以獲取關稅免死金牌。

2024820日,台積電董事長兼執行長魏哲家出席在德國德勒斯登舉行的台灣晶片製造商台積電第一家歐洲工廠的開幕典禮。(阿克塞爾施密特/路透社)
 
合資陷阱,台積電跳或者不跳
台積電在台灣外交與安全政策方面扮演重要角色,因而受到賴清德總統大力支持,然而,其海外擴張仍受到一定的審查。儘管細節尚不清楚,但川普已承諾重新談判《CHIPS法案》的關鍵條款,並審查先前批准的資金。法案概述中提到,任何美國對台積電改變的承諾都可能涉及台積電在亞利桑那州進行的650億美元投資計畫。到目前為止,台積電僅收到了拜登政府時期提供的66億美元《CHIPS 法案》資金中的15億美元。
2022年,美國在全球先進晶片製造力佔比僅不到1%,隨著台積電亞利桑那廠與三星等外企的入駐,此數在2032預計將升至28%。川普政府的首要戰略目標將是振興美國先進半導體製造業,而拯救陷入困境的美國晶片製造商英特爾,特別是其代工部門(IFS)變成了首要之務。
多份報告顯示,白宮已提出一項交易,讓台積電收購英特爾代工服務的部分股份。實際情況可能是,台積電、英特爾、美國政府和其他產業夥伴成立一家合資企業,並獲得台積電的技術轉移和技術支援。如果台積電透過股權收購或合資的方式在IFS中佔據主導營運地位,那麼它將面臨整合兩個根本不同的代工生態系統的複雜挑戰,包括協調不同的製造技術、設備、供應鏈和勞動力,所有這些都構成一個極其昂貴且耗時的過程。

英特爾前歐特里尼,在任時最後悔的決策,就是錯過為iPhone提供晶片,如今落為收購目標。(圖/ Intel
 
具體來說,台積電必須決定是否在IFS繼續使用英特爾的20A製程節點以及計畫中的18A和14A製程節點,或用台積電的N3、即將推出的N2甚至未來的A16節點取代它們。繼續使用英特爾的製程節點可能會衝擊台積電自身業務;相反,採用台積電的製程將耗費大量成本,因為台積電必須重新培訓工人、更換設備、重組供應鏈等。除此之外,解決工作文化和管理風格等高層差異也可能出現嚴重問題。
目前台積電僅成立兩間合資企業,包括歐洲半導體製造公司(ESMC)——與英飛凌、恩智浦和博世在德國成立的合資企業——以及與索尼、電裝和豐田在日本成立的日本先進半導體製造公司(JASM)。合資企業存在很大的風險,可能會暴露台積電最先進的半導體技術,而ESMC 和JASM因專注於非尖端晶片而不在此限。但與英特爾成立的合資企業則不然,該公司很可能專注於尖端晶片。與競爭對手的代工廠合作生產尖端晶片,存在洩露其行業領先技術的重大風險。尤其是考慮到根據台積電 2024 年第四季度的收益,其 3 奈米、5 奈米和 7 奈米先進晶片佔其收入的近70 %。


台積電如何在政治鬥爭下明哲保身
當然,從歷史上來看,台積電對於自身技術十分謹慎,主要專注於增加生產能力與滿足特定區域需求,而非真正的技術共享。因此未來,台積電很可能建造新的先進封裝工廠,專注於CoWoS(晶圓上晶片)封裝——這是大多數AI晶片必不可少的先進封裝技術。這將簡化台積電從製造到封裝再到交付的端到端流程,使其美國客戶受益。更重要的是,這符合川普政府推動建立更完整的美國半導體供應鏈的舉措,因為台積電控制著全球約90%的 CoWoS 年產能。此外,台積電還可能加快第二座和第三座晶圓廠的生產時程。這兩座晶圓廠將生產尖端的3奈米、2奈米和A16晶片,旨在迅速提升美國晶片製造能力。
最終,政府應該採取雙軌策略,確保台積電做出額外投資承諾,同時為英特爾提供扭轉局面所需的時間和支持。這種做法將加強該國先進的半導體製造和技術領先地位,同時又不會承擔不必要的風險。